中国硅酸盐学会测试技术分会的全国性学术年会 — 无机材料结构、性能及测试表征技术研讨会 (简称 TEIM 学术年会)，将于2020年11月20-22日在厦门组织召开，TEIM 旨在为无机材料领域的科技工作者提供一个重要的学术交流平台，推进我国在无机材料结构、性能及测试评价技术方面的研究及应用的不断发展。

      我们的TEIM技术研讨会已经成功组织召开了十届，为从事无机材料研究、开发与生产工作的专家、学者及在校研究生提供了充分的交流，增进了各科研单位间的了解的平台。研讨会的规模逐年增加，影响力增强，推动了科研工作者的合作交流，同时也为年轻学者提供了一个可以展示自我创新成果的舞台，我们更加鼓励一线年轻科研工作者加大开发新设备的力度以及新技术的应用，为我国无机材料测试技术的发展和新型仪器的推广起到应有的作用，期待您的加入！